半导体装置

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半导体装置
申请号:CN202411515017
申请日期:2024-10-29
公开号:CN120018577A
公开日期:2025-05-16
类型:发明专利
摘要
本发明提供一种能抑制特性的劣化的半导体装置。半导体装置具备:基板,具有主面和与主面相对的背面;第一FET组,设于主面,具备在第一方向上排列的多个第一源电极、多个第一漏电极以及多个第一栅电极;第二FET组,设于主面,从与第一方向交叉的第二方向观察时与第一FET组重叠,具备多个第二源电极、多个第二漏电极以及多个第二栅电极;多个第一栅极焊盘,设于第一FET组与第二FET组之间的主面,与多个第一栅电极和多个第二栅电极电连接;多个漏极布线,在第一FET组与第二FET组之间与多个第一栅极焊盘交替地设于主面,将多个第一漏电极与多个第二漏电极分别电连接;以及漏极焊盘,电连接于多个第一漏电极,使第一FET组配置于漏极焊盘与多个第一栅极焊盘之间。
技术关键词
半导体装置 栅极焊盘 接合线 电极 基底 布线 半导体芯片 背面金属层 保护环 基板 电容器
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