一种芯片双面液冷散热系统及装配方法

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一种芯片双面液冷散热系统及装配方法
申请号:CN202411520606
申请日期:2024-10-29
公开号:CN119627004A
公开日期:2025-03-14
类型:发明专利
摘要
本发明涉及芯片散热技术领域,具体为一种芯片双面液冷散热系统,包括固定机构、芯片和基板,所述芯片的两侧对称均匀固定连接有多个引脚,且所述芯片通过两侧多个引脚与基板电性连接。本发明通过同时对芯片的双面进行液冷散热,能够快速有效地移除芯片产生的热量,满足高功耗芯片的散热需求,确保芯片在稳定的温度环境下工作,有效地解决了高功率、多模组芯片散热的问题,避免芯片上下表面因散热不均而产生的较大温度差,使得芯片整体温度分布更加均匀,有利于芯片的性能稳定发挥,通过漏液检测器实时检测出该装置的漏液情况,从而将漏液信号进行处理后传输到声光报警器,声光报警器发出声光报警信号,提高该装置的使用安全性。
技术关键词
液冷散热系统 液冷散热机构 冷却循环机构 进液管 双面 冷却泵 漏液检测器 储存罐 冷却管 声光报警器 导热片 双头 冷却液 散热器 冷却槽 芯片散热技术 基板 导液管 安装座
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