基于FMI的一维三维联合仿真方法、电子设备、存储介质及装置

本发明公开了一种基于FMI的一维三维联合仿真方法、电子设备、存储介质及装置。该方法包括：一维三维耦合器基于FMI读取各FMU的模型信息，并实例化FMU；其中，FMU包括一维FMU和三维FMU；一维三维耦合器基于一维FMU的一维求解器和三维FMU的三维求解器的结果采用不同的耦合策略进行一维三维联合仿真，直到耦合完成；保存最终联合仿真结果，中断各FMU并释放各FMU资源。本发明通过一维三维耦合器、一维FMU和三维FMU建立了通用一维三维联合仿真集成框架，实现不同领域或不同系统间的一维三维联合仿真集成与协同，并对一维三维联合仿真过程进行管理，实现一维三维联合仿真标准化，从而降低仿真难度。