一种双面镀层的表面处理设备及表面处理方法

本发明公开了一种双面镀层的表面处理设备及表面处理方法，涉及芯片技术领域，包括表面处理主箱，所述表面处理主箱设置有第一主槽和第二主槽，所述第一主槽和所述第二主槽之间的隔板设置有开口，所述第一主槽或所述第二主槽设置有压紧模块和驱动结构，所述压紧模块位于所述驱动结构的伸缩端，所述压紧模块用于承载待镀工件，所述驱动结构驱动所述压紧模块运动，使待镀工件封闭所述开口。本发明的双面镀层的表面处理设备及表面处理方法，提升了效率及质量，降低了成本。