一种芯片堆叠的双面散热功率模组封装结构及其封装方法

本发明涉及一种芯片堆叠的双面散热功率模组封装结构及封装方法，封装结构包括上层双面覆铜板、中层双面覆铜板、下层双面覆铜板、第一芯片、第二芯片和塑封体，第一芯片和第二芯片为相同芯片，第一芯片和第二芯片镜像对称地焊接在中层双面覆铜板的正反两面，上层双面覆铜板焊接在第一芯片的外表面，下层双面覆铜板焊接在第二芯片的外表面；中层双面覆铜板背面还一体成型有第一输出引脚、第二输出引脚和第三输出引脚。本发明采用芯片堆叠的双面散热的封装结构，实现垂直对称性快速散热，具有性能更稳定、功率密度更大、散热性更好、功耗更低、可靠性更高、使用寿命更长的优点，模组体积更小、物料使用更少、成本更低。