高导热半导体器件的封装结构

一种高导热半导体器件的封装结构，包括：半导体芯片，所述半导体芯片的表面包括连接面；导线框架，包括散热件和若干引脚结构，所述散热件设置在所述连接面上，所述引脚结构包括引脚连接部和引脚主体部，并且，至少部分所述引脚连接部为裸铜，所述引脚主体部为铜镀锡；塑封料，所述塑封料的填料至少包含球形硅，所述塑封料包裹在所述半导体芯片和所述散热件的周围，并暴露出至少部分所述散热件，使所述半导体芯片和所述散热件通过所述塑封料封装在一起，此外，所述引脚连接部被封装在所述塑封料内，且所述引脚主体部暴露在所述封装料外。该高导热半导体器件的封装结构兼顾散热性、工艺性、可靠性和适应性。