一种MEMS声波器件的封装结构及其制备方法

本发明涉及半导体技术领域，尤其涉及一种MEMS声波器件封装结构及其制备方法，该封装结构包括：MEMS发声芯片，芯片基底粘贴于基板上。本申请提供的MEMS声波器件的封装结构，通过将MEMS发声芯片基底粘贴装于基板上，并与布置在基板上的封装帽形成上声腔，有效简化了封装结构和工艺流程，降低了封装厚度，满足小型化需求，通过封装帽与基板连接形成的上声腔以及芯片空腔与基板围成的下声腔协同设计，不仅提升了器件的密封性和可靠性，同时通过声学开口和通气孔实现声学通道优化，改善了高频性能。该结构在提高良品率的同时，兼顾了防水防尘和音频性能需求，适用于便携式电子设备的高保真、低功耗音频解决方案。