塑封功率模块组件及其制造方法

本发明公开了一种塑封功率模块组件及其制造方法，涉及功率模块技术领域，其中，塑封功率模块组件包括壳体、功率器件以及主控板，壳体形成有多个散热槽，多个散热槽通过散热水道与外界水路连通，功率器件具有相对设置的安装面和散热面，散热面朝向散热槽设置，安装面安装有芯片，安装面设有背向散热槽延伸的针脚，散热面设有多个散热件，每一散热件的至少部分结构位于散热槽内，主控板设于壳体，功率器件通过针脚与主控板电连接；本发明提供的技术方案中，取消了常规的铜基板，采用直接水冷对安装有芯片的功率器件实现冷却，避免了由于铜基板和焊料的存在，仍存在一定的热阻，影响散热效果。