一种芯片测试载具的外观缺陷智能检测方法

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一种芯片测试载具的外观缺陷智能检测方法
申请号:CN202411527029
申请日期:2024-10-29
公开号:CN119444711B
公开日期:2025-06-24
类型:发明专利
摘要
本发明公开了一种芯片测试载具的外观缺陷智能检测方法,方法包括:获取芯片测试载具的若干图像,基于深度学习进行图像分割,得到若干第一图像;通过多模态特征提取网络对第一图像以及芯片测试载具的空间结构信息进行特征提取得到第一图像特征;第一图像特征为融合芯片测试载具空间结构信息和图像信息的高维特征向量;通过缺陷检测网络对第一图像特征进行缺陷检测,输出缺陷检测结果;缺陷检测结果包括芯片测试载具的缺陷位置、缺陷类型及缺陷类型的概率。本发明从图像获取到缺陷识别全过程自动化,避免人工检测的主观误差,提升了一致性和效率,降低了成本。
技术关键词
缺陷智能检测方法 空间结构信息 空间结构特征 芯片 缺陷类别 多任务损失函数 特征提取网络 高维特征向量 卡扣 识别全过程 节点特征 图像分割 阶段 导电胶 多模态 矩阵 标签 多视角
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