一种量子点Mini LED封装器件、显示装置

AITNT
正文
推荐专利
一种量子点Mini LED封装器件、显示装置
申请号:CN202411536586
申请日期:2024-10-31
公开号:CN119050244B
公开日期:2025-03-07
类型:发明专利
摘要
本申请提供一种量子点Mini LED封装器件、显示装置,量子点Mini LED封装器件包括倒装蓝光LED芯片、第一色转换层和第二色转换层,倒装蓝光LED芯片包括相对的第一表面和第二表面,第二表面为倒装蓝光LED芯片的一个出光面;第一色转换层设置在第二表面背离第一表面的一侧,第一色转换层包括红色荧光粉和第一光散射粒子;第二色转换层设置在第一色转换层背离倒装蓝光LED芯片的一侧,第二色转换层包括绿色量子点和第一光散射粒子;第一光散射粒子为二氧化硅纳米粒子,且第一光散射粒子在第二色转换层中的密度大于第一光散射粒子在第一色转换层中的密度,本申请提供的量子点Mini LED封装器件具有稳定性高、使用寿命长和高色域的优势。
技术关键词
倒装蓝光LED芯片 封装器件 围坝 二氧化硅纳米粒子 红色荧光粉 液晶显示面板 显示装置 LED灯板 导热 彩膜基板 氮化硼纳米片 密度 阵列基板 背光模组 载板 透光 凹槽 层叠
系统为您推荐了相关专利信息
1
贴装式车标光源及其电路基板
车标 光源电路 电路基板 柔性结构 缺口结构
2
一种用于大功率TVS的封装结构
芯片 焊球 阳极 封装结构 大功率
3
一种LED封装器件及其制备方法与应用
LED封装器件 倒装LED芯片 荧光片 封装硅胶 乙烯基硅树脂
4
级联封装结构及其封装方法
封装结构 金属框架 金属互连层 封装方法 栅极焊盘
5
一种单杯三色可调色温LED器件及其制备方法
蓝光LED芯片 荧光胶层 LED器件 可调色温 透明胶
添加客服微信openai178,进AITNT官方交流群
驱动智慧未来:提供一站式AI转型解决方案
沪ICP备2023015588号