一种LED封装器件及其制备方法与应用

本发明提供一种LED封装器件及其制备方法与应用，涉及半导体器件技术领域，制备方法包括：将封装硅胶与荧光粉按照预设比例混合，再通过刮膜机制备形成预设厚度的膜片；对膜片以第一预设温度固化第一预设时间，完成一次固化，得到半固化荧光片；将半固化荧光片转移至已固晶在支架内的倒装LED芯片上，真空压沉，使半固化荧光片完全贴合倒装LED芯片的表面和侧面；对已真空压沉的半固化荧光片以第二预设温度固化第二预设时间，完成二次固化，得到固化成品；对固化成品进行透明胶封装，得到LED封装器件，本发明能够解决现有技术中LED封装器件的点胶胶量稳定性差以及荧光粉分布不均，导致亮度和集中度下降的技术问题。