芯片转移方法、驱动基板及显示面板

本公开属于显示技术领域，具体涉及一种芯片转移方法、驱动基板及显示面板，芯片转移方法包括：提供一转移基板和驱动基板，转移基板包括第一衬底和发光芯片，驱动基板包括第二衬底和位于第二衬底同一侧上的驱动电极、膨胀层和热熔胶层；膨胀层设置于驱动电极的至少一侧，膨胀层能够在特定光照下发生体积膨胀；热熔胶层与膨胀层接触，且能够在特定光照下熔化；热熔胶层至少覆盖驱动电极，且热熔胶层在第二衬底上的正投影覆盖膨胀层在第二衬底上的正投影。本公开通过在驱动电极的至少一侧设置膨胀层，以利用膨胀层在特定光照下发生体积膨胀的特性，减小或避免因驱动基板上的热熔胶层熔化，而导致的发光芯片转移时发生位置偏移的问题。