一种集成JBS的SiC场效应晶体管器件及制备方法

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一种集成JBS的SiC场效应晶体管器件及制备方法
申请号:CN202411544372
申请日期:2024-10-31
公开号:CN119421436A
公开日期:2025-02-11
类型:发明专利
摘要
一种集成JBS的SiC场效应晶体管器件及其制备方法,涉及半导体技术领域。通过在间隔排布的P‑body区和SiC Drift层之间形成的JFET区上,刻蚀形成平台区,并在上表面离子注入形成P+区,制备肖特基接触后实现了内部集成JBS二极管,在不过多增加芯片面积的同时减小了续流损耗。并且此设计还减小了栅极处Poly层和栅氧化层与SiC Drift层的耦合面积,从而减小了器件的栅漏寄生电容Cgd,提高了器件的开关性能,减小开关损耗。
技术关键词
场效应晶体管器件 电极金属层 肖特基 栅氧化层 合金 平台 介质 侧部 刻蚀深度 正面 间距 二极管 外延 栅极 损耗 芯片 开关
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