一种陶瓷封装基板制造设备及方法

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一种陶瓷封装基板制造设备及方法
申请号:CN202411546228
申请日期:2024-11-01
公开号:CN119035829B
公开日期:2025-01-24
类型:发明专利
摘要
本发明涉及陶瓷基板加工技术领域,特别涉及一种陶瓷封装基板制造设备及方法,包括基座,所述基座上设置有加工台和切割台,所述切割台上焊接有L型座,所述L型座上安装有Y轴组件,所述Y轴组件上设置有X轴组件,所述加工台内设置有矩形框架式的切割座,所述切割座的内壁上开设有凹台,且用于放置陶瓷基板;本发明提供的一种陶瓷封装基板制造设备,实现了当控制激光切割机下移,进行切割加工时,通过第一联动组件和第二联动组件的设置,同步带动纵向定位组件和横向定位组件对陶瓷基板进行定位固定,并且当切割完成,控制激光切割机上移时,同步带动纵向定位组件和横向定位组件自动解锁,不再对陶瓷基板进行定位固定。
技术关键词
陶瓷封装基板 陶瓷基板 定位组件 机器学习模型 激光切割机 切割座 Y轴组件 滑动座 联动齿轮 切割台 定位座 速度 楔形块 丝杠电机 参数 基座 凹槽 数据 压板
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