金属互连电容SPICE模型的建模方法

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金属互连电容SPICE模型的建模方法
申请号:CN202411547732
申请日期:2024-10-31
公开号:CN119476164A
公开日期:2025-02-18
类型:发明专利
摘要
本发明公开了一种金属互连电容SPICE模型的建模方法,包括:步骤一、提供金属互连电容的电容值查询表格。步骤二、提供金属互连电容的常温SPICE模型公式,之后以电容值查询表格中的常温下的电容值为数据点对常温SPICE模型公式的拟合参数进行拟合得到常温SPICE模型。步骤三、提供金属互连电容的温度效应SPICE模型公式,温度效应SPICE模型公式由常温SPICE模型乘以温度效应项得到;之后以电容值查询表格中的各温度下的电容值为数据点对温度效应SPICE模型公式中的温度效应项的拟合参数进行拟合得到温度效应SPICE模型。本发明能实现不同尺寸和类型的金属互连电容在不同温度下的精确建模。
技术关键词
SPICE模型 金属互连 建模方法 金属线 电容结构 效应 常温 表格 表达式 参数 数据 间距 尺寸
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