集成电路芯片引脚整形夹具

本发明提供了一种集成电路芯片引脚整形夹具。集成电路芯片引脚整形夹具包括：具有第一空腔的第一本体、可拆卸的设置于第一空腔的第一装载部、第二本体。第一装载部具有至少一个第二空腔。本申请中集成电路芯片引脚整形夹具结构简单，操作容易，解决陶瓷封装集成电路芯片的引脚不共面的问题，批量进行引脚整形，使得集成电路芯片外观质量达到用户要求。并且本申请的集成电路芯片引脚整形夹具的引脚整形的效率高，引脚整形的效果显著。集成电路芯片引脚整形夹具在引脚整形过程中，集成电路芯片的凸表面靠近第二空腔的底面，既可以保证集成电路芯片本体在整形过程不被划伤，不会对集成电路芯片造成二次损伤，又可以快速高效的实现芯片引脚的整形。