一种平移式光感芯片三温分选机

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一种平移式光感芯片三温分选机
申请号:CN202411565847
申请日期:2024-11-05
公开号:CN119114468A
公开日期:2024-12-13
类型:发明专利
摘要
本发明涉及一种平移式光感芯片三温分选机,涉及三温分选机的领域,其包括框架,框架顶部一边依次设有一个Tray上料模块、一个出空Tray模块、一个进空Tray模块、以及三个自动分Bin模块,框架顶部相对的另一边设有高精度上料取放模块、上料梭车模块、测试头模块、下料梭车模块、固定分Bin模块、以及下料取放模块,Tray上料模块与上料梭车模块之间设有空Tray搬运模块、相机预定位模块、预温模块、以及相机定位模块,在框架内并且预温模块的下方设有制冷机组。本发明可降低使用成本,提高搬运精度,芯片定位,提高产出效率,集成光感芯片测试所需的光路系统,解决低温情况下光源、镜头、芯片自身的起雾问题,能实现温度的精准控制。
技术关键词
测试头模块 分选机 高精度传动机构 搬运模块 芯片 制冷机组 框架 定位模块 相机 光源系统 温控组件 冷媒 测头 镜头 管道
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