封装式相控阵天线

AITNT
正文
推荐专利
封装式相控阵天线
申请号:CN202411587802
申请日期:2024-11-08
公开号:CN119093010B
公开日期:2025-08-01
类型:发明专利
摘要
本申请提供一种封装式相控阵天线,涉及无线通信领域。本申请提供的封装式相控阵天线包括混合母板;封装天线阵列,包括多个封装天线模块,安装于混合母板,多个封装天线模块呈螺旋线轨迹分布,且多个封装天线模块中的每个封装天线模块均沿对应位置处的螺旋线轨迹的切线或近似切线方向旋转。本申请通过封装天线阵列以非规则排布形态的螺旋线轨迹分布于混合母板上,降低封装天线模块排布的周期性及封装天线阵列对频率的依赖性,使容易产生栅瓣的寄生辐射能量耗散在不同的角度和空间,抑制栅瓣现象。每个封装天线模块均依据对应位置处的螺旋线轨迹的切线或近似切线方向做旋转,使得多个封装天线模块之间的辐射方向图的圆极化纯度提升。
技术关键词
天线模块 相控阵天线 轨迹 芯片封装 天线阵列 BGA焊球 辐射天线单元 圆极化纯度 阿基米德螺旋线 母板表面 供电网络 控制线 周期性 坐标系 射频 形态
系统为您推荐了相关专利信息
1
一种自旋转擦拭工具
擦拭工具 旋转组件 轴承座 机器人 面缺陷
2
机器人多机位姿一致性标定方法、装置、设备及存储介质
机器人 多机位 标定方法 轨迹 基准
3
一种基于张力反馈的地膜连续铺贴匀速调节方法
匀速调节方法 力反馈 地膜 铺贴设备 农业机械自动化控制技术
4
一种用于意图理解的语义增强预训练方法
预训练方法 意图 编码器 语义 解码器
5
芯片封装结构及电子设备
芯片封装结构 布线 导电柱 环氧树脂模塑料 焊料球
添加客服微信openai178,进AITNT官方交流群
驱动智慧未来:提供一站式AI转型解决方案
沪ICP备2023015588号