芯片封装结构及电子设备

本申请提供一种芯片封装结构及电子设备，涉及半导体技术领域，所述芯片封装结构包括第一芯片、第一重布线层、第一塑封层、第二芯片、第二塑封层及导电柱；第一重布线层位于第一芯片的一侧，第一芯片与第一重布线层电连接；第一塑封层包覆第一芯片；第二芯片位于第一重布线层远离第一芯片的一侧，第二芯片与第一重布线层电连接；第二塑封层包覆第二芯片；多个间隔设置的导电柱位于第二塑封层，多个导电柱分别与第一重布线层电连接。如此，第一芯片和第二芯片可以通过第一重布线层实现互连，实现芯片堆叠，并且可以有效缩小芯片封装结构的体积，节省封装空间，还可以减小芯片之间的信号传输路径，提升信号质量。