一种提升装配界面接触热性能的界面导热系数分布优化设计方法及系统

本发明公开了一种提升装配界面接触热性能的界面导热系数分布优化设计方法及系统，获取电子芯片封装系统的部件的接触散热表面微观形貌特征，构建接触热性能数值分析模型；采用接触热性能数值分析模型对设计区域导热系数分布进行多次迭代，得到导热系数分布和接触热阻；根据导热系数分布和接触热阻判断每次迭代是否满足迭代收敛准则；如果满足迭代收敛准则，输出导热系数分布和接触热阻。本发明通过设计装配界面表面导热系数分布控制装配界面温度传递路径，应用“异质化”导热系数分布创新设计思维真正实现温度梯度分布均匀化。