一种高精度键合设备及其键合方法

本发明涉及半导体封装领域，涉及一种高精度键合设备及其键合方法，本发明包括左机座、右机座和交接模组，左机座上设有晶片台、顶针模组、翻转拾取模组、转运模组、第一相机和移栽吸嘴模组，第一相机设置于晶片台上方，顶针模组设置于晶片台下方，翻转拾取模组将晶片台上的芯片吸附后翻转180度转移至转运模组上，移栽吸嘴模组设置于转运模组的右侧下方，右机座上设有移动工作台、第三相机、第四相机和近红外相机，第三相机设置于移动工作台的左端，第四相机和近红外相机设置于移动工作台的上方，交接模组包括驱动模组、键合头和第二相机，键合头设置于驱动模组上，第二相机设置于右机座的左侧，满足混合键合工艺测校、补偿与定位精度。