功率模块及功率器件

本申请涉及一种功率模块及功率器件，该功率模块设置于功率器件上，功率器件包括第一基板，第一基板上设置有功率焊盘，功率模块包括：塑封体；衬板，设置于塑封体上，衬板包括相对设置的第一表面和第二表面，衬板的第二表面向塑封体的顶部延伸设置；芯片，设置于衬板的第一表面；以及金属柱，金属柱的第一端与衬板的第一表面连接，金属柱的第二端向塑封体的底部延伸设置以形成裸露部，裸露部与功率焊盘压接连接。塑封体的顶部空间无遮挡，芯片的发热量可从衬板的第一表面传导至衬板的第二表面，第一基板的元件的发热量可通过金属柱传导至衬板的第二表面，从而实现快速散热，保证功率模块的长期运行可靠性。