摘要
本发明提供了一种功率模块单元及具有其的功率模块,其中,功率模块单元包括:第一导电板;多个芯片,多个芯片间隔设置在第一导电板上;导电均载件,导电均载件设置在多个芯片远离第一导电板的一侧,导电均载件包括均载板,均载板上设置有与多个芯片一一对应连接的多个导电部;压接组件,压接组件设置在导电均载件远离多个芯片的一侧;第二导电板,设置在压接组件远离导电均载件的一侧。本申请的技术方案有效地解决了相关技术中的芯片受到较大压力而导致产生损坏的概率较大的问题。
技术关键词
功率模块单元
导电板
压接组件
芯片
一体成型结构
烧结工艺
弧面
焊接工艺
栅极
绝缘
尺寸
压力
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