一种芯片封装装置及封装方法

本发明公开了一种芯片封装装置及封装方法，属于芯片封装领域。一种芯片封装装置，包括封装台，所述封装台内腔顶部转动连接有工位转盘，所述工位转盘上等间距设置有四组封装卡槽，所述封装台内腔中部固定连接有安装架，所述安装架从工位转盘的中心空槽穿出，所述安装架上滑动连接有塑封筒，还包括：塑封组件，所述塑封组件设置在安装架上，塑封组件用于对封装卡槽内的芯片进行塑封；排气组件；本发明通过活塞板在活塞仓内往复滑动，使得塑封筒内的气体被抽走，从而降低塑封筒内的气压，当打开堵料斗内的电磁阀后，在塑封筒上部腔体内的气压作用下，将会使得塑封浆料迅速覆盖并压实在芯片表面，以此提高了封装效果，确保了对芯片的保护作用。