一种封装方法和一种封装结构

本申请实施例提供一种封装方法和封装结构，涉及半导体技术领域。该方法包括：提供待加工模块，待加工模块包括晶圆（103）；晶圆（103）的第一表面有感应区域和金属电极（104）；在晶圆（103）的第二表面开设孔结构，孔结构露出金属电极（104）；之后将所述孔结构填平得到更大的可利用面积，改善了高性能高像素的芯片面积紧张的情况，高性能高像素的芯片能够利用更大的面积排布锡球等与外部电路连接，而且本封装方法重点两次重布线保证了原有的电连接关系和原有功能。