电子器件的制造方法

电子器件的制造方法，解决了封装的种类容易根据传感器、电路基板的尺寸变化而增多的课题。一种电子器件的制造方法，其中，第一电子器件具备第一传感器、第二传感器、第一电路基板和第一封装，第二电子器件具备第三传感器、第四传感器、第二电路基板和第二封装，在俯视观察时，第一封装的尺寸与第二封装的尺寸相同，在俯视观察时，第二传感器的尺寸小于第四传感器的尺寸，在俯视观察时，第一电路基板的尺寸与第二电路基板的尺寸相同，所述制造方法包括如下工序：在将第一电路基板搭载于第一封装之后，搭载第二传感器；以及在将第四传感器搭载于第二封装之后，搭载第二电路基板。