无微裂纹的半导体芯片制作方法

本发明涉及半导体芯片技术领域，具体公开了一种无微裂纹的半导体芯片制作方法，包括步骤：准备玻璃基板；在玻璃基板形成多个切割道窗口，多个切割道窗口沿切割基准线均匀分布在玻璃基板上；在玻璃基板上制作功能层，得到封装体；沿切割基准线切割封装体得到多个半导体芯片单体；该无微裂纹的半导体芯片制作方法通过在制作封装体前，在玻璃基板上形成多个切割道窗口，实现了对玻璃基板进行预切割处理，提供了一个应力分布更加均匀的切割路径，有效地解决了在制作具有玻璃基板的半导体芯片单体时产生微裂纹的问题，从而提高了半导体芯片单体的结构完整性和可靠性。