摘要
本发明提供一种影像传感器集成方法,提供影像传感器晶圆,在影像传感器晶圆的正面上形成有形成永久键合胶,之后在永久键合胶上固定透光晶圆,在固定透光晶圆上形成保护层;利用TAIKO研磨减薄影像传感器晶圆的背面,影像传感器晶圆的边缘形成为上凸的TAIKO环;在影像传感器晶圆的背面形成背面电极引出结构以及去除TAIKO环;去除保护层,切割影像传感器晶圆形成单颗影像传感器。本发明减少了透光晶圆厚度,提高了透光率,从而提升成像效果;同时可以使影像传感器晶圆研磨厚度更薄。使得最终产品体积更小,更轻薄,整体集成度更高。
技术关键词
集成方法
影像传感器晶圆
背面电极
光刻胶层
输入输出焊垫
涂胶工艺
通孔侧壁
绝缘
线路
接触面
微透镜
正面
透光率
芯片
热板
系统为您推荐了相关专利信息
功率器件
嵌入式封装结构
导电体
布线结构
背面电极
控制集成方法
机器人操作系统
软件定义网络
服务质量策略
中间件
硬件安全模块
加密数据
防火墙规则
集成方法
工控机
机器学习优化
模型算法
集成方法
测井曲线
随机森林
面向工业机器人
控制集成方法
主节点
操作系统
场景