影像传感器集成方法

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影像传感器集成方法
申请号:CN202411630665
申请日期:2024-11-15
公开号:CN119521813A
公开日期:2025-02-25
类型:发明专利
摘要
本发明提供一种影像传感器集成方法,提供影像传感器晶圆,在影像传感器晶圆的正面上形成有形成永久键合胶,之后在永久键合胶上固定透光晶圆,在固定透光晶圆上形成保护层;利用TAIKO研磨减薄影像传感器晶圆的背面,影像传感器晶圆的边缘形成为上凸的TAIKO环;在影像传感器晶圆的背面形成背面电极引出结构以及去除TAIKO环;去除保护层,切割影像传感器晶圆形成单颗影像传感器。本发明减少了透光晶圆厚度,提高了透光率,从而提升成像效果;同时可以使影像传感器晶圆研磨厚度更薄。使得最终产品体积更小,更轻薄,整体集成度更高。
技术关键词
集成方法 影像传感器晶圆 背面电极 光刻胶层 输入输出焊垫 涂胶工艺 通孔侧壁 绝缘 线路 接触面 微透镜 正面 透光率 芯片 热板
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