一种小尺寸低阻高分子热敏电阻芯片、制作方法及高分子PTC器件

本发明公开了一种小尺寸低阻高分子热敏电阻芯片、制作方法及高分子PTC器件，涉及热敏电阻器件技术领域。本发明的制备方法：将碳链包覆接枝碳化钨粉与聚乙烯熔融混合，得到芯料颗粒；将所述芯料颗粒与粗化电极膜进行热压延覆膜形成热敏电阻芯片板材；将所述热敏电阻芯片板材进行辐照，得到小尺寸低阻高分子热敏电阻芯片；所述碳链包覆接枝碳化钨粉含有炭黑、接枝改性剂以及碳化钨复配粉,且改性后经过辐照预处理。本发明采用碳包覆接枝改性碳化钨粉作为导电填料，炭黑改变了碳化钨的表面极性，同时增加了碳化钨颗粒的可接触点位，辐照预处理能够解决热敏电阻膨胀后内部导电颗粒由于极性团聚导致的移动，降低导电颗粒的电路导通间隙，改善了小尺寸低阻高分子PTC的电阻漂移问题。