一种适用于集成电路芯片加工的封装覆膜装置

本发明公开了一种适用于集成电路芯片加工的封装覆膜装置，其包括顶板，所述顶板的下方设置有升降板，顶板的上表面中心位置安装有用于带动升降板在Y轴方向上进行移动的第一液压伸缩杆，且第一液压伸缩杆的底端贯穿顶板的表面并与升降板连接，所述升降板上设置有用于对晶圆上所覆盖的保护膜进行压紧裁切以及消除气泡的覆膜机构，所述覆膜机构的正下方设置有用于放置晶圆以及将晶圆顶出的晶圆放置组件，且晶圆放置组件安装在安装架的顶端。本发明可有效的去除晶圆与保护膜之间贴敷所产生的气泡以及可有效的避免晶圆与保护膜之间贴敷所产生的褶皱，能够确保晶圆表面上所覆膜的质量。