一种散热保护型半导体封装结构

本发明公开了一种散热保护型半导体封装结构，包括上壳体与下壳体，所述下壳体的顶部中心安装有定位板，所述定位板的内部安装有电性连接件，所述电性连接件的内侧安装有芯片，所述电性连接件的顶部通过压点等距设置有可以活动的引脚，所述上壳体的内侧顶部安装有降温机构。本发明在芯片与外界元件没有安装时，引脚与连接片成断开结构，此时引脚会朝向外侧移动，同时会带动连接块与固定块平齐使得上壳体与下壳体之间成密封状态，使得封装在运输或者其他状态下对内部进行防护，避免出现灰尘进入到内部的情况，在芯片与外界元件需要安装时，引脚与连接片进行连接，此时引脚会带动连接块与固定块错位形成通道，便于将芯片产生的热量散发出去。