一种晶圆加工设备及其控制方法

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一种晶圆加工设备及其控制方法
申请号:CN202411648997
申请日期:2024-11-19
公开号:CN119153375A
公开日期:2024-12-17
类型:发明专利
摘要
本发明提供了一种晶圆加工设备及其控制方法,晶圆加工设备用于加工晶圆,晶圆加工设备包括:第一机器人和第二机器人,第一机器人与第二机器人相对设置,并且,第一机器人与第二机器人之间存有容纳空间;热盘或冷盘模块,并且热盘或冷盘模块设于容纳空间内;对中模块,对中模块设于容纳空间内;片盒,片盒用于存放晶圆,片盒靠近第一机器人设置;匀胶显影模块,匀胶显影模块靠近第二机器人设置,各个模块集中设置,两个机器人分摊工艺步骤,提高设备产能,不仅减少第一机器人和第二机器人的移动路径的长度,提高第一机器人和第二机器人的抓取效率,还减少了晶圆加工设备的占地面积,便于规划生产车间的设备布局,使设备布局更加合理。
技术关键词
显影模块 机器人夹取 匀胶 存放晶圆 涂胶 布局 产能 加热 车间 规划
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