一种高清洁度的IC芯片石英基板的涂胶工艺

本发明公开了一种高清洁度的IC芯片石英基板的涂胶工艺，涉及光刻机技术领域。为了解决滴加光刻胶的方式可能难以完全避免气泡的产生，特别是在高纵横比的结构中，变速旋转虽然有助于改善涂层的均匀性，但对于某些复杂形状或尺寸的石英基板，可能仍难以达到理想的涂胶效果的问题；通过预热处理和真空吸附装置确保了基板在涂胶过程中的稳定性，结合视觉检测装置对基板表面进行检查，确保了基板的高清洁度，为涂胶工艺提供了良好的起始条件，极紫外光刻过程中的精确控制，提高了光刻胶与基板的附着力，改善了光刻胶的蚀刻抵抗性，通过视觉检查和后烘处理，确保了显影后石英基板表面图形结构的质量，显著提高了IC芯片的整体制造质量和效率。