封装结构及其形成方法

一种封装结构及其形成方法，其中封装结构包括：微流道层，微流道层内具有液体流道；至少1个芯片结构，芯片结构位于微流道层上且与微流道层电连接；封装层，封装层位于微流道上且覆盖芯片结构，封装层内具有进液槽和出液槽，进液槽和出液槽分别与液体流道连通；第一盖板，第一盖板位于封装层上，第一盖板具有进液管和出液管，进液管与进液槽连通，出液管与出液槽连通；第一底填胶，第一底填胶位于第一盖板和封装层之间。增设的第一盖板提供可便捷对接的进液管和出液管，而且通过第一底填胶能够保证第一盖板和封装层之间的密封连接，且第一底填胶提供的密封连接能够满足长期使用可靠性要求。