一种WLED封胶方法及器件

一种WLED封胶方法，基于分区封胶；所述封胶覆盖LED芯片并填充于LED支架内；所述封胶的区域进行再细分，按照封胶的区域中LED芯片激发光能量密度分区，能量密度相对低的区域划分为弱激发区，能量密度相对高的区域划分为强激发区，然后对所述弱激发区、强激发区依次分步用荧光粉胶进行封胶，分别形成弱激发封胶、强激发封胶；所述荧光粉胶由荧光粉胶和硅胶混合配制；弱激发封胶在离心力和荧光粉胶体表面张力共同作用下，提高了空间分布的一致性；强激发封胶提高了所发射光谱幅值及出光效率，并减少被弱激发封胶中荧光粉重吸收；一种WLED器件应用所述的WLED封胶方法；所述WLED应用紫光激发荧光粉发射青光、以及紫光和青光所对应的补光，由两对互补光合成白光光谱；应用青光提高WLED色温，解决了紫光激发零蓝光WLED低色温及高紫光辐射问题。