半导体功率模块散热结构

本发明属于半导体功率模块技术领域，涉及一种半导体功率模块散热结构，包括散热基板，所述散热基板具有流体容腔，所述流体容腔内形成有流体通道，并在所述散热基板上还设有沿流体容腔中的流体流动方向，并位于所述散热基板两端的基板进液口和基板出液口，且所述基板进液口和所述基板出液口分别与所述流体通道的两端连通。本发明使位于半导体功率模块中心的芯片可以得到良好的冷却效果，使整体芯片温度更加均匀，同时解决了传统散热结构在靠近出口处，芯片温度较高的问题。