摘要
本实用新型公开了一种正面出针的功率模块,属于模块封装技术领域;包括,金属化陶瓷衬底;金属件,金属件包括平整的焊接底面和平整的焊接表面,金属件的焊接底面连接金属化陶瓷衬底的发射极;PIN针,PIN针竖直设于金属件的焊接表面。上述技术方案的有益效果是:保证焊接的强度和平整度,节约产品布局空间,提高成品率和产品性能。
技术关键词
金属化陶瓷衬底
功率模块
散热基板
金属件
PIN针
半导体器件
正面
模块封装技术
功率端子
功率芯片
外壳
焊料
二极管
布局
强度
系统为您推荐了相关专利信息
刚性套管扶正器
耐磨耐蚀涂层
焊接件
耐蚀结构
熔覆工艺