一种稳定地制造球状且粒径分布窄的合金粉末的方法

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一种稳定地制造球状且粒径分布窄的合金粉末的方法
申请号:CN202411654338
申请日期:2024-11-19
公开号:CN119747670A
公开日期:2025-04-04
类型:发明专利
摘要
本发明公开了一种稳定地制造球状且粒径分布窄的合金粉末的方法,涉及粉末冶金材料技术领域,将银、铜和钛等金属的熔液从具有微细孔径的熔融金属喷嘴排出,用氩气将熔融金属粉碎、冷却,在雾化装置内部以微细的粒子不与大的粒子接触的方式制备得到合金粉末。与传统的气体雾化法相比,通过制造微细的合金粉末,不仅可以提高导电糊剂制作时的流动性,还可以得到烧结性以及烧结后的散热特性优异的活性金属钎料,有助于提高功率半导体的性能。
技术关键词
合金粉末 金属喷嘴 球状 粉末冶金材料技术 陶瓷电路基板 导电性粘接剂 气体雾化法 金属钎料 导电糊剂 液滴 散热部件 雾化装置 合金材料 粒子 打印机 散热器 半导体 芯片 功率
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