一种基于金属热界面材料的芯片封装方法

本发明提供了一种基于金属热界面材料的芯片封装方法，包括：FCBGA封装；在芯片上表面贴附一层水溶胶；器件塑封，使塑封料形成围坝；使用专用溶剂去除芯片上方的水溶胶并干燥；喷涂助焊剂；将金属热界面材料贴装在芯片的上表面；贴装散热盖；金属热界面材料的高温回流。本发明有效防止了高温回流过程中金属热界面材料的溢出，增加了金属热界面材料的覆盖率并实现了低孔洞率，有利于提高芯片和封装的可靠性；在塑封过程中使用水溶胶替换金属热界面材料和助焊剂，可有效降低塑封过程中高温造成的助焊剂挥发和金属热界面材料氧化，且没有塑封模具对金属热界面材料造成损伤和污染，避免了后续高温回流过程中孔洞率增加和覆盖率降低。