芯片倒装互连连通情况的批量自动测试方法及系统

本申请公开了一种芯片倒装互连连通情况的批量自动测试方法及系统。所述方法包括：根据预先设定的对准位置和扎针位置，对目标调节参数进行标定设置；向控制装置发送启动信号，以使控制装置响应于接收到启动信号生成测试信号；迭代执行以下步骤，直至芯片载具内所有备选待测芯片完成测试：接收控制装置发送的测试信号，测试信号包括目标待测芯片信息，目标待测芯片为批量备选待测芯片中的任意一个；根据预先生成的自动识别模板、目标待测芯片信息和目标调节参数，运动至目标待测芯片的读出电路焊盘与探针卡上的探针接触，得到目标待测芯片的电学连通测试数据；将测试数据发送至控制装置。能够大幅提升测试效率、节省时间成本、提升测试一致性。