硅片定位系统和硅片研磨系统

本发明提供了一种硅片定位系统和硅片研磨系统，涉及半导体技术领域，硅片定位系统，包括：通过传送装置连接的至少两个硅片定位装置；硅片定位装置包括硅片承载机构和硅片定位机构；硅片承载机构设置于第一硅片的侧边和/或下方，硅片承载机构用于承载第一硅片以及带动第一硅片旋转；硅片定位机构设置于第一硅片的上方和/或下方，硅片定位机构用于根据第一硅片的缺口位置对第一硅片进行定位；传送装置用于将第一硅片定位装置定位完成的第一硅片传送至第二硅片定位装置，第二硅片定位装置是与第一硅片定位装置相邻的硅片定位装置。本发明能够实现对硅片的至少两次定位，消除机械误差，提高最终定位的硅片的定位精度。