等离子切割保护液及制备方法、应用和使用方法

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等离子切割保护液及制备方法、应用和使用方法
申请号:CN202411666147
申请日期:2024-11-20
公开号:CN119391254B
公开日期:2025-09-16
类型:发明专利
摘要
本申请公开了等离子切割保护液及制备方法、应用和使用方法,以质量份计,等离子切割保护液包括如下组分:10‑20份的水溶性树脂,0.3‑1份的紫外吸收剂,20‑30份的有机溶剂,0.5‑1份的缓蚀剂,2‑4份的助剂和30‑50份的超纯水。本申请以1,10‑邻二氮杂菲‑5,6‑二酮和肉桂醛为原料合成了(E)‑2‑苯乙烯基‑1H‑菲并[9,10‑d]咪唑,并将其作为小分子缓蚀剂添加至等离子切割液的配方当中,所制保护液喷涂成膜后可对晶圆及表面凸块或沟槽形成均匀完整的覆盖,且不会对晶圆表面金属造成腐蚀。
技术关键词
切割保护液 水溶性树脂 紫外吸收剂 缓蚀剂 邻二氮杂菲 超纯水 甲氧基二苯甲酮 二羟基二苯甲酮 聚苯乙烯磺酸钠 邻羟基苯甲酸 保护膜 助剂 十二碳醇酯 丙二醇丁醚 聚乙烯吡咯烷酮 半导体芯片 二甲基甲酰胺 二甲基亚砜
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