摘要
本发明涉及封装外壳生产技术领域,尤其涉及一种RGB激光显示器件外壳,包括底座,底座内开设有若干个放置腔,放置腔内焊接设置有无氧铜,放置腔用于钎焊无氧铜,无氧铜四周留有间隙,间隙内焊接设置有银铜焊料,放置腔上端部设置有芯片放置腔,底座上端部焊接设置有可伐片,可伐片上端部焊接设置有管帽,可伐片与管帽通过平行封焊焊接在底座上,通过无氧铜提高底座的散热效率;解决了现有RGB封装外壳陶瓷材料的散热性差,导致其只适用于低功率激光器芯片,且现有RGB封装外壳使用胶水粘连管帽,密封性较差的问题。
技术关键词
激光显示器件
外壳组装装置
无氧铜
放料组件
封装外壳
清洁组件
底座
电控开关
活塞杆
传送带
管帽
激光器芯片
银铜焊料
金属化
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