一种高密度封装芯片及封装结构

本发明涉及高密度封装芯片技术领域，具体是一种高密度封装芯片及封装结构，包括有安装壳、盖板、定位机构和线路连接机构，基板设置在安装壳内，基板上开设有安装槽，安装槽内放置有芯片；盖板设置在安装壳顶部；安装槽内设置有银浆粘贴层，银浆粘贴层用于固定芯片；芯片顶部设置有导热板；定位机构包括有定位板、定位插销和卡接块；定位板设置在导热板上方，卡接块设置在定位板两端，卡接块伸出安装壳一端的内壁与安装壳外侧壁卡接；基板上开设有定位孔，定位板底部设置有定位插销；导热板顶部两侧设置有若干个焊点，焊点与线路连接机构连接。本发明封装结构具有良好的导热性，在确保了芯片稳定安装的同时，提供足够空间用于其他元件的集成。