半导体设备、电子设备以及制造电子设备的方法

本公开涉及半导体设备、电子设备和制造电子设备的方法。半导体设备的性能被提高。一种半导体设备包括半导体芯片、具有上表面和下表面的密封体、多个引线和在密封体的上表面处从密封体中被暴露的金属板。多个引线中的每一者的外引线部分包括在密封体的厚度方向上从上表面向下表面延伸的部分。该部分包括外引线部分的端部。当假设下表面是侧视图中的基准表面时，在密封体的厚度方向上，从外引线部分的端部到基准表面的距离小于从上表面到基准表面的距离。