一种芯片的测试方法

本申请提供一种芯片的测试方法，通过在晶圆切割后，对单个裸芯片进行测试，能够更准确地识别出那些在晶圆级测试中可能未被发现的缺陷或不合格品。这些缺陷可能是在晶圆切割过程中引入的，如切割损伤、污染等。因此，该测试方法能有效提升最终产品的良率，减少因不合格裸芯片流入后续生产环节而造成的资源浪费和成本增加。将裸芯片放置于芯片载体中，再将芯片载体摆放到托盘上，通过托盘进行批量测试，这种设计使得测试过程更加灵活，可以根据不同的裸芯片设计不同的芯片载体，不同的芯片载体都可以摆放到托盘中，能够兼容不同裸芯片的测试。并且，芯片载体的探测焊盘之间的间距相对较大，使得测试机能够通过探测焊盘来测试裸芯片。