面向圆筒盖板焊接封装的多线束激光焊缝识别与焊接路径规划方法

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面向圆筒盖板焊接封装的多线束激光焊缝识别与焊接路径规划方法
申请号:CN202411680425
申请日期:2024-11-22
公开号:CN119387851B
公开日期:2025-09-05
类型:发明专利
摘要
本发明公开了一种面向圆筒盖板焊接封装的多线束激光焊缝识别与焊接路径规划方法,包括:向待焊接圆筒及盖板表面同时投射n条平行线结构激光条纹,n≥2,拍摄并获取所有线结构激光条纹图像;识别所获取图像中所有线结构激光条纹的拐点坐标,并根据所识别的拐点坐标拟合盖板外圆和外筒内圆;根据外筒内圆和圆筒壁厚计算圆筒内壁圆,取圆筒内壁圆和盖板外圆之间图形的中心椭圆为焊接轨迹;取盖板与圆筒壁搭接重合部分最宽处为焊接轨迹起点。本发明无需采用线结构激光对工件进行扫描获取表面三维轮廓,单张图片直接识别焊缝中心路径,效率高。
技术关键词
焊接路径规划方法 线结构激光 激光焊缝 圆筒 平行线结构 线束 可执行程序代码 表面三维轮廓 轨迹计算方法 激光条纹图像 结构激光器 三角测量原理 路径规划系统 坐标 端点 识别焊缝
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