剥落式激光划切晶圆的承载平台及其方法

本发明公开了剥落式激光划切晶圆的承载平台及其方法，涉及晶圆划切领域，其技术方案要点是：包括包括承载平台外壳、线性运动装置、微型机械臂装置、晶粒收集器，承载平台外壳上用于放置待划切晶圆，线性运动装置安装在承载平台外壳上，微型机械臂装置安装在线性运动装置上且位于待划切晶圆下方，晶粒收集器安装在微型机械臂装置下方。本发明通过设置末端执行器在到达晶粒中心位置后，开启真空吸附可将晶粒牢牢固定，当激光切割头进行加工伴随辅助气体吹气时，可保持晶粒固定，提高激光头划切走线时的切割精度，保证晶粒不被吹落损伤。