一种HTCC陶瓷管壳结构及其制备方法

本发明公开了一种HTCC陶瓷管壳结构及其制备方法，包括瓷体，瓷体一周设置有多组内部通孔和侧壁半圆槽，内部通孔和侧壁半圆槽对应平行且数量相等，内部通孔填充有钨导电线，钨导电线内端电连接到瓷体内腔设置的键合指，外端连接到底部钨导电层，侧壁半圆槽槽表面覆盖有钨材料层，钨材料层下端连接到底部钨导电层。本发明设置配对的内部通孔和侧壁孔以实现信号传输，侧壁孔的加入，使得高频信号形成差分谐振现象，有效的改善回波损耗，解决了在单一信号传递方式中，由于阻抗不匹配导致的信号在20GHz频率范围内传输性能不佳的问题。此外，保留侧壁孔使得在芯片焊接后，能在侧壁孔形成焊料包角，从而更直观地检测焊接的可靠性。