功率模块
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功率模块
申请号:
CN202411693135
申请日期:
2024-11-25
公开号:
CN120529628A
公开日期:
2025-08-22
类型:
发明专利
摘要
本发明涉及一种功率模块。所述功率模块包括上基板、下基板、第一半导体芯片、使上基板的第一金属层和下基板的第二金属层电互连的第一间隔件、使第一半导体芯片和第一金属层电互连的第二间隔件、配置为形成电流路径的第一连接层以及功率引线。
技术关键词
功率模块
间隔件
基板
端子
引线
半导体芯片
电流
通孔
图案
弯曲
外延
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沪ICP备2023015588号